三维技术，已经在多个领域有了新应用。最近，在电路板设计上应用三维技术来制作样图，成为了一种新的应用方式。

传统的电路板设计，是应用2d的平面设计，辅以多个参数进行说明，来作为设计参照。之后将设计参照给予CAD设计师手工绘制出图。这样的做法在没有产出实物之前，是无法具体直观的观察到成品样子的。如果产出成品不符合初期构思，那么需要重新设计重新打造，无疑在成本与时间上都会造成极大浪费。

而在电路板上应用三维技术进行制作设计，毫无疑问的更具有优势：

1.设计者能够轻松分享、展示他的产品设计，甚至还可以把它们作为营销用的资料。

2.能够促进与其它设计团队或制造商的更好的合作。比如，通过一段3D视频，设计者可以向制造商展示完成装配后产品的样子，视频还可以用于说明元器件在电路板上的焊装顺序。

3.可让设计者在生产之前就能够查看设计真实的3D图像，不再需要制作样机，节省时间和资金。可以轻松地生成准确的3D模型，然后把它们用于在真实的3D中进行电路板布局。

电路板三维设计图

实际上，在电路板设计上应用三维技术，早已有其他的类似应用，我们统称为：虚拟装配

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